双联科技
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导热垫片
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境，带自粘而无需额外表面粘合剂，良好的热传导率
型号 | SLT-HP120 | SLT-HP300 | SLP-HP500 | SLT-HP800 |
颜色 | 白色+灰色 | 蓝色 | 暗红色 | 灰色 |
厚度(mm) | 0.5-10.0 | 0.5-10.0 | 0.5-10.0 | 0.5-10.0 |
纵向导热系数（w/m.k) | 1.2 | 3.0 | 5.0 | 8.0 |
密度（g/m3） | 1.8 | 2.9 | 3.0 | 3.1 |
介电常数 | 5.5 | 5.6 | 5.0 | 13.5 |
硬度(shore 00) | 40 | 50 | 60 | 70 |
击穿电压（Kv/mm) | ≥10 | ≥9 | ≥10 | ≥8 |