双联科技
致力于对标国外先进技术，自主研发创新，为行业客户量身定制不同要求的高性能产品
高频吸波材料
产品组成：此产品由铁基软磁合金粉末和高分子树脂组成，该软磁合金粉末使产品在高频下具有优异的电磁稳定性，而高分子材料使其具有良好的物理性能。
产品应用：本产品主要应用于笔电和Ipad等电子产品中，解决IC、PCB或者连接处产生的电磁干扰问题，特别适用于2.4GHz的电磁干扰。
适用于1~10GHz高频下的电磁干扰；
多种结构和厚度可供选择；
优异的物理性能和机械强度；
项目 | ESM-H3P2-10S10A | ESM-H3P2-20S30A | ESM-H3P2-30S30A |
吸波材料厚度（mm） | 0.100±0.010 | 0.200±0.020 | 0.300±0.030 |
推荐背胶厚度（mm） | 0.010±0.003 | 0.030±0.003 | 0.030±0.003 |
双面胶剥离力（g/inch） | >800 | >1000 | >1000 |
磁导率μ’@3MHz | 40±5 | ||
表面电阻（Ω） | >10^6 | ||
适用温度（℃） | -10~+85 | ||
常规出货尺寸 | 250mm*400mm | ||
主要应用 | 笔记本电脑，一体机，平板电脑的WIFI等高频类应用 | ||