双联科技
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ESM-3P9系列吸波材料
产品组成：此产品由高性能软磁合金粉末和高分子树脂组成，软磁合金粉末使产品具有优异的电磁特性，而高分子材料使其具有良好的物理性能。
产品应用：本产品主要应用于手机、笔电和Ipad等电子产品中，解决COF、IC、PCB或者连接处产生的电磁干扰问题，同时也可以用于NFC、RFID等领域作为隔磁材料。
超高磁导率，优异的电磁干扰吸收效果；
良好的机械强度和物理性能；
25um的超薄厚度更能节省使用空间;
项目 | ESM-3P9-025S05A | ESM-3P9-05S10A | ESM-3P9-10S10A | ESM-3P9-30S10A |
吸波材料厚度（mm） | 0.025±0.005 | 0.050±0.005 | 0.100±0.010 | 0.300±0.030 |
推荐背胶厚度（mm） | 0.005±0.002 | 0.010±0.003 | 0.010±0.003 | 0.030±0.003 |
双面胶剥离力（g/inch） | >500 | >800 | >800 | >800 |
磁导率μ’@3MHz | 220±10% | |||
表面电阻（Ω） | >10^4 | |||
适用温度（℃） | -10~+85 | |||
常规出货尺寸 | 250mm*400mm | |||
主要应用 | 手机COF，FPC传输线，PCB板、IC、屏蔽罩内壁等 | |||